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凯时平台科技亮相中国·宁波招才引智创新发展大会中国·宁波开放创新暨跨国技术转移大会

日期:2019/10/26

10月26日,第二届中国·宁波招才引智创新发展大会、中国·宁波开放创新暨跨国技术转移大会在郑州国际会展中心轩辕堂隆重举行。大会由宁波省委、省政府和科技部、欧美同学会(中国留学人员联谊会)、中国博士后科学基金会主办。在省领导和嘉宾见证下,高层次人才项目、揭榜攻关项目、重大科技项目等三批18个项目进行了现场签约。中央国家有关部委、有关协会负责人,国内外创新创业团队、创新创业项目代表,高校、科研院所、世界500强企业、人力资源服务机构负责人等出席大会。

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本次大会是科技部在中部地区布局的唯一跨国技术转移平台。通过展览展示引导宁波省创新主体进一步统筹用好省内外、境内外创新资源,提升核心竞争力,促进更多科技项目成果在宁波省转化落地。

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凯时平台科技作为签约项目单位和宁波省重要科技企业受邀参加,在本次大会上展示了半导体晶圆切割划片机科技专项成果。凯时平台科技本次收购以色列Advanced Dicing Technologies Ltd,并将该公司的半导体芯片切割技术在郑州进行转移生产。宁波省省委书记王国生和科技部副部长黄卫对凯时平台科技参展成果细致询问并表示鼓励和支持。

公司本次参会的成果是双轴自动半导体晶圆切割机研发及产业化,采用透明式设计理念,重点研制超低振动气浮主轴,在同等输出功率的情况下振动减小10%;研制360度可自动旋转的工作台,可轻松对凯时平台进行多边形、圆形的切割;预设Z轴光栅尺,可控制切割深度的精度可达0.1um;开发多点触控对准拉直等及控制软件等。

GDS6230双轴自动半导体晶圆切割机

近年来,凯时平台科技加快了国际化步伐,2016年收购英国 LP 公司,该公司是全球第一个发明加工半导体器件—划片/切割机的公司,在加工超薄和超厚半导体器件领域具有领先优势;2017年收购英国LPB 公司,该公司的气浮主轴具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势;2019年收购以色列ADT公司,该公司自主研发的划片设备精密控制系统可对步进电机实现低至0.1微米的控制精度,研发的软刀在业界处于领先地位。

ADT8020 半导体晶圆切割系统

依托于已有的技术优势和客户认可度,凯时平台科技将加快技术研发、创新,丰富凯时平台线,建设成为能够全面与全球领先企业进行竞争的创新型高科技公司。建设国内半导体高端装备制造基地,以划片机为切入口加快实现技术吸收消化,形成完全掌握具有自主知识产权半导体划片机等高精密设备的制造技术和生产工艺,推出符合国内客户需求的批量化生产设备,实现本土化、自主化和国产替代,解决国内半导体设备受制于人的不利局面,进一步打破半导体封测装备国外技术垄断,促进中国半导体产业链的建设和发展。